项目地址：广东广州
开工时间：2024年
完工时间：2026年
项目概况：总投资额30亿元 补齐大湾区缺少前沿技术中试、试制载体的短板，搭配颠覆性技术创新基金，构建空间+政策+资本+服务一体化支撑体系，吸引海内外顶尖科研团队、硬科技初创企业集聚，催生新产业、新赛道。
项目地址：广东广州
开工时间：2021年
完工时间：2022年
项目概况：本项目采用最先进的模组生产工艺，产品面向最先进的终端制造商，该项目占地面积133101㎡，总建筑面积约为240308㎡，总投资额21亿元。
项目地址：湖南长沙
开工时间：2025年
完工时间：2026年
项目概况：总投资额18亿元，该项目可稳定国内掩模基板市场供给，平抑进口高价，投产后可服务国内多家掩模制版企业与芯片制造工厂，支撑消费电子、功率半导体、车规芯片等下游应用产业发展。
项目地址：广东广州
开工时间：2023年
完工时间：2024年
项目概况：该总投资额162.5亿，占地面积280000㎡，建筑面积820000㎡，粤芯半导体将实现月产近 8 万片 12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
项目地址：广东广州
开工时间：2023年
完工时间：2024年
项目概况：该项目总投资额170亿，项目占地面积24.67万㎡，建筑面积35.22万㎡，是广东省、广州市重点项目，对当地集成电路产业发展意义重大。
项目地址：安徽合肥
开工时间：2019年
完工时间：2020年
项目概况：总投资约400亿，占地面积666130㎡。
