项目地址：广东东莞
开工时间：2023年
完工时间：2026年
项目概况：总投资额8亿元，作为湾区区域中心博物馆，提升东莞城市文化软实力，支撑东莞 “博物馆之城” 高质量建设。
项目地址：广东广州
开工时间：2025年
完工时间：2027年
项目概况：是全球首条8.6代规模化量产印刷OLED标杆产线，为省市重点新型显示产业工程，总投资约295亿元。产线规划月加工超大尺寸玻璃基板2.25万片，投产后将大幅提升国内高端印刷OLED产能，推动全球显示产业技术革新与国产化升级。
项目地址：四川绵阳
开工时间：2025年
完工时间：2026年
该项目投资50亿元，总建筑面积约47.75万㎡，项目打造西南地区规模化Mini LED背光与直显模组智能制造基地，高标准洁净生产车间全年不间断运行，对暖通循环水系统调控精度、长期稳定运维要求严苛，项目洁净工程由柏诚系统科技承建。
项目地址：湖北武汉
开工时间：2025年
完工时间：2027年
该项目坐落武汉光谷科学岛，项目总投资 125 亿元，总建筑面积 19 万平方米，是湖北省百亿级重点半导体标杆工程。12英寸硅片是芯片制造最核心基底，长期被海外厂商垄断，国产化供给缺口巨大。本项目建成后将大幅提升国内高端硅片自主产能，达产后可覆盖国内近 20%12英寸硅片市场需求，强化国内半导体产业链自主可控能力，筑牢国内芯片产业安全防线。
项目地址：广东广州
开工时间：2024年
完工时间：2026年
项目概况：总投资额30亿元 补齐大湾区缺少前沿技术中试、试制载体的短板，搭配颠覆性技术创新基金，构建空间+政策+资本+服务一体化支撑体系，吸引海内外顶尖科研团队、硬科技初创企业集聚，催生新产业、新赛道。
项目地址：湖南长沙
开工时间：2025年
完工时间：2026年
项目概况：总投资额18亿元，该项目可稳定国内掩模基板市场供给，平抑进口高价，投产后可服务国内多家掩模制版企业与芯片制造工厂，支撑消费电子、功率半导体、车规芯片等下游应用产业发展。
