项目地址：江苏苏州

开工时间：2021年

完工时间：2022年

项目概况：该项目总建筑面积约109,813㎡，总投资额27亿元。

项目地址：广东惠州

开工时间：2019年

完工时间：2021年

项目概况：位于惠州仲恺高新技术产业开发区内。

项目地址：福建厦门

开工时间：2019年

完工时间：2021年

项目概况：总投资约220亿元，建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

项目地址：广东广州

开工时间：2023年

完工时间：2024年

项目概况：该总投资额162.5亿，占地面积280000㎡，建筑面积820000㎡，粤芯半导体将实现月产近 8 万片 12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

项目地址：广东广州

开工时间：2023年

完工时间：2024年

项目概况：该项目总投资额170亿，项目占地面积24.67万㎡，建筑面积35.22万㎡，是广东省、广州市重点项目，对当地集成电路产业发展意义重大。

项目地址：江苏邳州

开工时间：2020年

完工时间：2021年

项目概况：项目总投资将达35亿元，总占地面积约265181㎡，总建筑面积360300㎡。